asml euv露光装置

EUV露光装置メーカーとしてニコンやキャノンはどうなった?

EUV露光層とメーカーのASMLの概要とニコンとキャノン

ASMLはEUV露光装置で世界シェア100%です。ニコンやキャノンは製造していません。

ASMLは、世界有数のチップ製造装置メーカーです。ASMLは、マイクロチップや集積回路(IC)と呼ばれるチップを製造していると誤解されがちですが、実際には、チップ製造に不可欠なリソグラフィ装置を設計・製造しています。当社の顧客であるインテル社は、当社の装置をマイクロチップ製造工場である「ファブ」に設置し、最終的にスマートフォンやノートパソコンなど多くの電子機器に使用されるマイクロチップを製造しています。

EUVとは、EUV光源の露光装置を用いた最先端の半導体製造プロセスです。微細な半導体を製造するうえでなくてはならない装置となります。
かつてはDUV露光装置が主流でしたが微細化が進みDUVでは対応できなくなりEUV露光装置が主流となりました。

DUV露光装置はキャノンが製造していますが、納品先のインテルがEUV露光装置への乗り換えるためDUV露光装置は14nm以上の半導体製造にしか使われなくなりました。そのDUV露光装置についてもASMLのシェアが圧倒的です。先ごろSMICもASMLからDUV露光装置を購入 してしています。
TSMC は2012年にはASMLに出資したりなどかなり昔からASMLの露光装置を使用していました。現在では5nmに移行しているためASMLのEUV露光装置が必要です。

EUV露光装置でASMLは世界シェア100%です。

EUIV露光装置の周辺機器メーカー

日本メーカーは露光装置ではシェアを失って久しいですが、露光装置周辺ではまだ頑張っている企業もあります。

レーザーテック
レーザーテック はEUV向けのマスクブランクス検査装置でシェア100%獲得しています。
マスク検査装置もEUVにおいてKLAとシェアを分け合っています。

HOYA
マスクブランクスというEUV向けの素材でシェアトップです。マスクブランクスとは、低膨張ガラス基板の表面に複数の組成からなる膜を積層したフォトマスクの原版で、EUV露光技術の中核をなす最も重要な部材です。AGC、信越化学が競合となります。

東京応化
フォトレジストや感光性接着剤のシェアが高いです。フォトレジストは、特定の光や電子線を受けると溶けやすさなどの性質が変わる感光性の液状樹脂で、半導体チップの集積回路の微細化・高密度化の進化に重要な役割を果たす材料です。ガラス同士を接着する際、紫外線(UV)で硬化する接着剤が使用されることがあります。 この接着剤は「感光性接着剤」と呼ばれています。JSRや信越化学が競合となります。

東京エレクトロン
トラック、コータ/デベロッパというレジストを塗布して、減少するようなEUV向けの装置を作っています。トラック装置のEUV向けシェアは100%です。

筆者 バニル@インベストJ

大学時代から株取引に興味をもち日本の株を中心に取引を始める。就職後、米国株に興味を持ち出しGAFAを中心に投資しだす。その後中国株にも興味を持ちATMXを中心に香港株の研究を始める。ポートフォリオを米国株50%中国株50%に割り当てコロナショックでは5バーガーを経験する。投資の経験をもとに米国株、中国株の記事を執筆する。

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